8Layer PCB

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Preis: Negotiable
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Gesamtversorgung
Lieferfrist: Das Datum der Zahlung von Käufern Liefern innerhalb von Tagen
seat: Guangdong
Gültigkeit bis: Long-term effective
Letztes Update: 2017-10-24 19:16
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Produktdetails

FASTPCBA Technology Co., Ltd ist eine wettbewerbsfähige China 8layer pcb OEM Hersteller, Lieferant und Hersteller, kann man schnelle Drehung 8layer Printed Circuit Board Produktion Prototypen und Mustern aus unserer Fabrik.


8Layer nackten PCB (Printed Circuit Board)


Partnumber: FASTPCBA-023


Technische Daten:


Größe: 160 mm * 123 mm


Min. Lochgröße: 0,2 mm


Oberflächenveredelung: HASL Blei/ENIG/Immersion Silber/OSP.


Min Loch Trace und Raum: 4mil / 3.5mil


Lötstoppmaske: grün


Siebdruck: weiß


Anwendung: Stromversorgung nackten PCB


Zertifikat: TS16949:2002, UL, ROHS, CE


Qualitätsstandard: IPC-CLASSII


Flammende Rate: 94V0 PCB


Produktionskapazität: 35000sqm/Monat


Verpackung: VCC



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Firmenprofil:


FASTPCBA Technology Co., Ltd ist ein professioneller PCB-Hersteller in China, Shenzhen. Mit 14 Jahren Delelopment FASPCBA verwandelt sich in ein erstklassiger Hersteller von HDI-Leiterplatten mit 35.000 Quadratmetern. FASTPCBA bietet qualitativ hochwertige nackten PCB und PCB-Montage-Service, einschließlich Komponenten sourcing, Funktionstest, conformal Coating und Komplettmontage für Kunden auf der ganzen Welt, unser Hauptmarkt ist Europa, Nord-USA, Australien, Südamerika und Asien.



Beteiligten Felder:


Consumming Elektronik, Medizintechnik, industrielle Befehle, Kommunikation, Autoteile, militärische PCB usw. Solar Wechselrichter PCB.



PCB-Funktion Parameter:








































































Artikel



Massenverarbeitung


Fähigkeit



Sampleamp; Prototyp


Verarbeitungskapazität



Layer(max)




2-18




20-30



Art des Werkstoffes board



FR-4, hohe TG-Board, Aluminium


Rogers, etc., F4, BT an Bord



FR4, TG Highboard, Aluminium


Brett Rogers, etc., F4, BT



Verbindung gedrückt board



4layers--6layers



6layers--8layers



Maximale Größe



610 mm * 1100 mm







Umriss Größentoleranz



+/-0,13 mm



+ /-0,10 mm



Dicke Boardpalette



0,3 mm bis 6,00 mm



0,20 mm - 8,00 mm



Dickentoleranz an Bord




+/- 8%




+/- 5%



Dicke Boardpalette




+/- 10%




+/- 8%



Mittlerer Stärke



0,076 mm-6,00



0,076 mm--0,100 mm



Minimale Linienstärke



0,075 mm



0,063 mm



Kleinstem Raum Abstand



0,075 mm



0,063 mm



Äußere Schicht Kupfer Dicke



8.75um--175um



8.75um--280um



Inneren Kupfer Schichtdicke



8.75um--175um



8.75um--220um



Bohren Sie Lochgröße (Bohrmaschine)



0,25 mm--6 mm



0,15 mm - 0,25 mm



Lochgröße (Bohrmaschine)



0,20 mm--6 mm



0,05 mm - 0,20 mm



Loch Größentoleranz (Bohrmaschine)



0,05 mm







Loch Positionsabweichung


(Bohrmaschine)



0,075 mm



0,05 mm



Laser-Lochgröße



0,10 mm



0,075 mm



Seitenverhältnis




10:1




12:1



Maskentyp zu löten



Sensible grün, gelb.


Schwarz, lila, blau, Tinte



Sensible grün, gelb.


Schwarz, lila, blau, Tinte



Minimum Breite des Lotes


Maske-Brücke



0,10 mm



0,075 mm



Mindestgröße der Stopplackmaske


Trennung-ring



0,05 mm



0,025 mm



Oberfläche:


HAL, ENIG. Plattierung Nickel, Thickamp; Metall hart/weich, chemisch Nickel, kostenlos, Zinn Immersion Ead freie H.A.S.L Entek Gold-Finger, chemisch Zinn, OSP und selektive Oberflächenbearbeitung führen.






Strengen Qualitätsmanagement-System:





Unser Motto ist beautifuly; Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit price.we strikt nach den TS14969 Standards und kontinuierlich gelten internationale Spitzentechnologie zur Verbesserung der Qualität des Produkts an die Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen.


One-Stop-PCB-Montage-Service, bieten wir 1 bis 22-Layer-PCB-Fertigung, PCB-Design, Leiterplatten-Layout, PCB, PCB Baugruppen Fertigungskomponenten sourcing, PCBA Funktionstest, Design-Lösung.



  1. ZUVERLÄSSIGKEITSTESTS




  2. 100 % elektrischer Test




  3. 100 % Sichtprüfung (einschließlich Kette Amp; Verdrehung prüfen)




  4. Maßprüfung (fertige Bohrungsgrößen, pcb-Profile, etc.)




  5. Mikro-Abschnitt




  6. Löten Sie Fähigkeit Test (245±5ºC; 3-5 Sek.)




  7. Thermischer Test (288±5ºC, 10 Sek., inspizieren, Delamination, etc.)




  8. Band-Test (Haftungstest)




  9. Peel-Test (Dirigent Schälfestigkeit)




  10. Impedanz-Test




  11. AOI testen




  12. Virtuelle Funktionstest







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